6）激光加工機床

　　采用靈活的光束控制，高輸出微型化的二極管激光器，緊湊和易于集成打標和刻劃系統及焊接功能。
　　
德國DMG公司DML40SL激光銑模機，采用功率100W YAG激光器，光束φ0.1mm加工60×60mm，深10mm的零件，加工量5~10mm3/min，表面粗糙度1.3μm。日本住友重工與加拿大Lumonics公司合作開發的InpactG3500-H激光鉆孔機，采用光學系統電流掃描，CO2激光器快速對印刷電路厚0.1mm聚酰亞胺樹脂多層板連接孔進行鉆孔。最小孔距50μm，每秒鉆孔120個，定位精度30μm，重復定位精度5μm。以利于個人計算機、攝像機及其它產品減少尺寸。
　　
7）水射流切割機床
　　美國Ingersoll Rand公司Absolute系列數控水射流切割機 ，龍門結構，兩切割頭。X、Y軸由伺服電機，齒輪齒條和直線導軌驅動 。齒輪軸裝在有負壓的鋁盒內，防止水份和灰塵。機械手裝卸材料和切割件。37.3KW的增壓器將高壓水送入切割頭，經小孔高速噴射，前室真空后吸入磨料，在超硬聚束管內混合，噴射切割浸在水中工件。氣動系統調節水位。X、Y軸和龍門式機械手由硬盤驅動的IBM386兼容計算機控制。
　　
8）小型機床
　　計算機、網絡和通信等信息產品制造業，信息服務業和軟件業，構成高速發展的信息（IT）產業。加工IT產品零件和模具及小型零件的小型機床，精密、高效、低成本，市場廣闊。
　　
日本1999年機床的銷售額較上年下降24%，IT產品加工機床卻上升42%。Mazak公司IT產品加工機床已占銷售額50~60%，Nanoturm超精數控車床，轉速15000rpm，功率3.7KW，快速20m/min。采用高精度直線導軌和滾珠絲杠，控溫冷卻和防震措施，梳狀刀架和亞微米控制，保證加工精度。牧野Hyper2亞微米臥式加工中心，轉速40000rpm，快速12m/min，行程200×150×150mm，刀具φ6mm，刀庫42把，雙托盤，整機封閉，無觀察窗，23°±0.5℃恒溫下加工，最小分辨率0.016μm，對刀尖位置可亞微米測量和誤差自動補償。北村機械Sparkcut立式加工中心，轉速150000rpm，氣浮軸承，快速100m/min，加速度2g，行程310×500×350mm，滾珠絲杠驅動，刀庫5把，FANUC 15MB數控系數。伊藤精工采用小型精密和數控機床，專機，對手機等IT產品中2~4階梯，φ30μm~φ3mm，長21~29mm24，歐洲進口原料的超硬細針，在恒溫下24小時連續生產。
　　
9）并聯機床
　　誕生八年來有所發展，部件標準化，專業廠生產，三桿，桿與立柱和主軸套筒連接，臥式結構和并聯模塊等相繼開發。
　　
美國Ingersoll公司HOH600臥式并聯機床，轉速20000rpm，功率37.5KW，快速30m/min，加速度0.5g，A、B軸可回轉±15°，刀庫40/80把，進入加工區手動換刀，加工區封閉。瑞士Fischer公司立式并聯機床，轉速42000rpm，功率12.5KW，Siemens840D數控系統。日本豐田工機HexaM并聯機床，轉速24000rpm，可動范圍φ500×350mm，擺角±20°，加速度1g，直線電機驅動，刀庫9把，自動換刀，FANUC151-MA數控系統。日立精機PA35 II并聯機床，轉速20000rpm，功率2.6KW，倒置結構。并聯機構帶動工件夾盤運動，轉速10000rpm，快速100m/min，自動裝卸工件，三軸行程350×350×220mm，刀具朝上加工。

瑞典Reos Robotics公司并聯機床，采用并串聯結構。三桿模塊具有三個自由度，另兩個自由度由串聯結構，可C、A（B）軸回轉的復合主軸頭解決，結構大為簡化。Tricept加工中心，轉速30000rpm，功率45KW，快速90m/min，加速度2g，Heidenhain光柵測量，Siemens840D數控系統。模塊可0°、45°和90°布置。
　　
10）未來機床
　　高速、高精、高效、環保和復合型機床是未來機床發展方向。
　　在2000年9月美國芝加哥國際制造技術展覽會上，美國Cininnati公司航空工業用五軸Hyper Mach新概念機床為棱臺形床身，四面為梯形弧面，矩形立柱，轉速>60000rpm，功率80KW，快速100m/min，工進60m/min，加速度2g，氮化硅陶瓷軸承，低振動HSK-63F機動滑座主軸，高精度、高剛度、高壽命和高溫度穩定，五軸直線電機驅動，Siemens數字計算機數控系統。日本Mazak公司予測未來機床為2019年誕生形如飛行器，轉速100000rpm，加速度8g，切削速度2Mach，回轉工作臺分度1/10000°，轉速8000rpm，刀具在回轉中交換，干切削、無噪聲、油污和粉塵、車、銑、激光加工和測量復合的機床，六軸聯動。