006年第一季，全球晶圓代工市場可預見的傳統淡季效應，加上對岸晶圓代工業者提前喊出第四季降低5～10％的優惠措施，積極來臺搶挖臺積電、聯電樁腳后，臺灣IC設計公司可望成為新一波晶圓代工業者殺價動作下的受益者，遂在第四季兩岸晶圓代工廠都有持續降低價格的聲浪出現后，IC設計業者2006年初毛利率展望樂觀。
　  由于臺系IC設計業者第三季所取得的晶圓成本，仍是第二季的報價，配合傳統旺季效益帶動營收起飛，因此，甫公布上1季毛利率表現的設計業者，單季毛利率均較第二季明顯走高2～4個百分點；IC設計業者表示，其中0.5～1個百分點的增長，來自臺幣走貶效益，至于其它，則仍以晶圓代工價格降低，及毛利率較高的新產品比重增加為主。
　  消費性IC設計業者指出，若以晶圓代工降價約10％來估算，在目前晶圓代工仍占IC生產成本逾40％強的情形下，IC成本理應有4個百分點的下降空間可期，不過，由于芯片平均單價（ASP）仍多維持逐季下滑的走勢，加上晶圓代工降價消息披露，多少也得將此部份成本降低空間與下游客戶一同分享，因此，一般說來，臺系IC設計公司最后只會得到1～2個百分點的毛利率增加空間。
　  但持平而言，中、長期看來，晶圓代工產能已無再緊的空間，在大陸、新加坡、韓國及其它新興國家，仍持續投入8英寸晶圓代工市場后，即使2005年第二季末，全球半導體產業景氣一度看好，臺積電、聯電也傳出交期拉長、產能吃緊的消息，但晶圓代工報價卻始終聞風不動，因此在價格忠實反應全球晶圓代工市場目前的供需情形后，未來晶圓代工報價持續走低的趨勢可期。
　  也因此，在臺系IC設計公司有所恃的情形下，雖然才結第三季毛利率方創下2005年新高紀錄，但多數IC設計業者仍對第四季及2006年第一季毛利率展望十分樂觀，舉例而言，聯發科在第三季毛利率可望沖上逾56％水準后，內部對第四季展望仍持續看好，至于其它已提前公布第三季財報的迅杰、沛亨及驊訊，也預期本季毛利率還會再走高1個百分點以上。