一．SMT基本工藝構(gòu)成
   絲印（或點(diǎn)膠）-->  貼裝  -->  （固化）  -->  回流焊接  -->  清洗  -->  檢測  -->  返修   
   二．SMT生產(chǎn)工藝流程 

   1. 表面貼裝工藝
① 單面組裝： （全部表面貼裝元器件在PCB的一面）
來料檢測 è 絲印焊膏è 貼片 è 回流焊接 è （清洗） è 檢驗(yàn) è 返修 
② 雙面組裝； （表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）
來料檢測 è PCB的A面絲印焊膏è 貼片 è A面回流焊接 è 翻板 è PCB的B面絲印焊膏è 貼片 è B面回流焊接è （清洗） è 檢驗(yàn) è 返修 

   2. 混裝工藝
① 單面混裝工藝： （插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）
來料檢測 è PCB的A面絲印焊膏è 貼片 è A面回流焊接 è PCB的A面插件 è 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）è （清洗） è 檢驗(yàn) è 返修 （先貼后插） 
② 雙面混裝工藝：
（表面貼裝元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 來料檢測 è PCB的A面絲印焊膏è 貼片 è回流焊接 è PCB的B面插件 è 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） è （清洗） è 檢驗(yàn) è 返修 
B. 來料檢測 è PCB的A面絲印焊膏è 貼片 è 手工對PCB的A面的插件的焊盤點(diǎn)錫膏èPCB的B面插件 è回流焊接 è（清洗） è 檢驗(yàn) è 返修 
（表面貼裝元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或兩面）
先按雙面組裝的方法進(jìn)行雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件的回流焊接，然后進(jìn)行兩面的插件的手工焊接即可

   三． SMT工藝設(shè)備介紹

   1. 模板：

   首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板，用針筒或自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行錫膏涂敷；當(dāng)在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學(xué)蝕刻銅模板（價(jià)格低，適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0.635mm）；激光蝕刻不銹鋼模板（精度高、價(jià)格高，適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且芯片引腳間距<0.5mm）。對于研發(fā)、小批量生產(chǎn)或間距>0.5mm,我公司推薦使用蝕刻銅模板;對于批量生產(chǎn)或間距<0.5mm采用激光切割的不銹鋼模板。外型尺寸為350x450（單位：mm），有效面積為210x290（單位：mm）。

   2. 絲印：

   其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為手動(dòng)絲印臺(tái)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）、模板和刮刀（金屬或橡膠），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。我公司推薦使用中號(hào)絲印臺(tái)（型號(hào)為QSY410）。方法將模板固定在絲印臺(tái)上，通過手動(dòng)絲印臺(tái)上的上下和左右旋鈕在絲印平臺(tái)上確定PCB的位置，并將此位置固定；然后將所需涂敷的PCB放置在絲印平臺(tái)和模板之間，在絲網(wǎng)板上放置錫膏（在室溫下），保持模板和PCB的平行，用刮刀將錫膏均勻的涂敷在PCB上。在使用過程中注意對模板的及時(shí)用酒精清洗，防止錫膏堵塞模板的漏孔。

   3. 貼裝：

   其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)（自動(dòng)、半自動(dòng)或手工），真空吸筆或鑷子，位于SMT生產(chǎn)線中絲印臺(tái)的后面。 對于試驗(yàn)室或小批量我公司一般推薦使用雙筆頭防靜電真空吸筆（型號(hào)為QXB202）。為解決高精度芯片（芯片管腳間距<0.5mm）的貼裝及對位問題，我公司推薦使用手動(dòng)高精密貼片機(jī)（型號(hào)為QSJ150）。為提高效率和貼裝精度，還可采用我公司的半自動(dòng)貼片機(jī)（型號(hào)為QTP-300）。真空吸筆可直接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片，由于錫膏具有一定的粘性對于電阻、電容可直接將放置在所需位置上；對于芯片可在真空吸筆頭上添加吸盤，吸力的大小可通過旋鈕調(diào)整。切記無論放置何種元器件注意對準(zhǔn)位置，如果位置錯(cuò)位，則必須用酒精清洗PCB，重新絲印，重新放置元器件。

   4. 回流焊接：

   其作用是將焊膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固釬焊在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制，可有效防止PCB和元器件的熱損壞和變形。所用設(shè)備為回流焊爐（全自動(dòng)紅外/熱風(fēng)回流焊爐，型號(hào)為QHL320），位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 

   5. 清洗：

   其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。對于要求微功耗產(chǎn)品或高頻特性好的產(chǎn)品應(yīng)進(jìn)行清洗，一般產(chǎn)品可以免清洗。所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)或用酒精直接手工清洗，位置可以不固定。 

   6. 檢驗(yàn)：

   其作用是對貼裝好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢驗(yàn)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡，位置根據(jù)檢驗(yàn)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 

   7. 返修：

   其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工，例如錫球、錫橋、開路等缺陷。所用工具為智能烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 

   四．SMT輔助工藝：主要用于解決波峰焊接和回流焊接混合工藝。

   １． 點(diǎn)膠：

   作用是將紅膠滴到PCB的的固定位置上，主要作用是將元器件固定到PCB上，一般用于PCB兩面均有表面貼裝元件且有一面進(jìn)行波峰焊接。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)（型號(hào)為QDJ160），針筒，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢驗(yàn)設(shè)備的后面。 

   ２． 固化：

   其作用是將貼片膠受熱固化，從而使表面貼裝元器件與PCB牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐（我公司的回流焊爐也可用于膠的固化以及元器件和PCB的熱老化試驗(yàn)），位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 

   結(jié)束語：

   SMT表面貼裝技術(shù)含概很多方面，諸如電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)，電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)，自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)，裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)，電子產(chǎn)品防靜電技術(shù)等等，因此，一個(gè)完整、美觀、系統(tǒng)測試性能良好的電子產(chǎn)品的產(chǎn)生會(huì)有諸多方面的因素影響。